為了方便大家更清楚的認識線路板，了解電路板的生產過程，今天將詳細為大家介紹PCB板的生產流程圖．

準備工作：客戶資料→編寫內部工程指示MI→QA審核文件受控→發(fā)放生產流程卡

PCB板的生產流程（多層板）

一、 開料

二、 焗板 / 烤板

三、 內層線路

四、 內層蝕刻

五、 內層線路蝕檢(目前大多使用AOI掃描)

六、 黑化或棕化

七、 壓合(熱壓和冷壓)

八、 銑邊框

九、 鉆孔

十、 除膠渣

十一、 沉銅 和全板電鍍

十二、 外層圖形轉移

十三、 圖形電鍍（一般10－20分鐘）

十四、 蝕刻

十五、 蝕檢

十六、 綠油

十七、 白字

十八、 金手指

十九、 噴錫

二十、 成型

二十一、 測試；

二十二、 FQC / FQA；

二十三、 真空包裝出貨

PCB線路板生產流程（單/雙面板）

一、 單面松香板（不用鉆孔，用模具沖孔）

開料 —— 絲印線路（黑油）—— 蝕刻 —— 蝕刻QC——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 ——V－CUT （連片）—— 過松香 ——FQC ——FQA —— 真空包裝出貨

二、 單板松香板（鉆孔鑼板）

開料 ——鉆孔——絲印線路(黑油)——蝕刻——蝕刻QC——絲印UV綠油——絲印字符——CNC鑼板——V－CUT（需連片）——過松香——FQC——FQA——包裝出貨

三、 單面噴錫板（不用鉆孔，用模具沖）

開料——絲印線路（黑油）——蝕刻——蝕刻QC——手鉆管位孔——絲印熱固綠油——絲印字符——噴錫——沖板——V－CUT——成品測試——FQC——FQA——包裝出貨

四、 單面鍍金板（不用鉆孔，用模具沖孔）