鼎紀(jì)電子可做六層板打樣+小批量試產(chǎn)，多層板樹脂塞孔工藝，阻抗板，盲孔板，埋孔板，

（不做交叉式盲孔板）BGA 半孔板 激光鉆孔工藝等 的多層板中小批量試產(chǎn)。

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以下介紹電路板中多層板樹脂塞孔工藝的應(yīng)用   

 當(dāng)前，樹脂塞孔的工藝主要應(yīng)用于下列的幾種產(chǎn)品中： 

  盤內(nèi)孔技術(shù)的樹脂塞孔。

盤內(nèi)孔技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決導(dǎo)線與布線的問題，提高布線密度

深圳六層板小批量試產(chǎn)

內(nèi)層樹脂塞孔用

  技術(shù)原理 使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。

這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。 

如果內(nèi)層埋孔沒有被樹脂填滿，在經(jīng)過熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問題而直接報(bào)廢； 

如果不采用樹脂塞孔，則需要多張半固化片進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，

層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)?/span>PP片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚

內(nèi)層樹脂塞孔的應(yīng)用 內(nèi)層樹脂塞孔廣泛的被應(yīng)用于HDI的產(chǎn)品中，以滿足HDI產(chǎn)品薄介質(zhì)層需求的設(shè)計(jì)要求；

 對(duì)于內(nèi)層有埋孔設(shè)計(jì)的盲埋孔產(chǎn)品，因?yàn)橹虚g結(jié)合的介質(zhì)設(shè)計(jì)偏薄，往往也需要增加內(nèi)層樹脂塞孔的流程。

 部分盲孔產(chǎn)品因?yàn)槊た讓拥暮穸却笥?.5 mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進(jìn)行樹脂塞孔將盲孔填滿，

避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無銅的問題。

公司郵箱：[email protected]  報(bào)價(jià)QQ：  聯(lián)系人 ：陳小姐 

產(chǎn)品中，因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2 mm以上，人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問題，

或者為了改善綠油塞孔帶來的可靠性問題，在成本的允許下，也采用樹脂將通孔塞住。

這是近段時(shí)間以來樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類別

深圳鼎紀(jì)電子有限公司打樣及中小批量試產(chǎn)多層樹脂塞孔工藝的電路板， 激光鉆孔0.1MM以上的孔。

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