1、前言
     多層印刷線路板(多層pcb電路板)是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印刷線路板(多層pcb電路板)，并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點(diǎn)，是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度最快的一類PCB產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印刷線路板(多層pcb電路板)的應(yīng)用越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。
     所謂多層印刷線路板(多層pcb電路板)的層壓技術(shù)，是指利用半固化片(由玻璃布浸漬環(huán)氧樹脂后，烘去溶劑制成的一種片狀材料。其中的樹脂處于B階段，在溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)。)將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來的技術(shù)。

2、多層印刷線路板(多層pcb電路板)層壓工藝技術(shù)
     多層印刷線路板(多層pcb電路板)的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分為前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)。前者須采用銷釘進(jìn)行各層間的定位，而后者則無須采用銷釘進(jìn)行定位，因而更適用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。
     此外，銷釘進(jìn)行定位的層壓過程，一般采用電加熱系統(tǒng)；而無銷釘進(jìn)行定位的層壓過程，則通常采用油加熱系統(tǒng)。下面將對其分別進(jìn)行討論。
     2．1 前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)
     2．1．1 前定位系統(tǒng)簡介
     電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿于多層底片制作、內(nèi)外層圖形轉(zhuǎn)移、層壓和數(shù)控鉆孔等工序的一個共性問題。多層印刷線路板(多層pcb電路板)中的每一層電路圖形，相對于其它各層都必須精確定位，從而保證多層印刷線路板(多層pcb加工，電路板加工)各層電路間能正確地與金屬化孔連接。這對于高層數(shù)、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要。
     回顧多層板層壓制作采用過的銷釘定位法，有兩圓孔銷釘定位法、一孔一槽銷釘定位法、三圓孔或四圓孔定位法，以及本文將作介紹的四槽孔定位法。這種定位方法是美國Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設(shè)備，在照相模版、內(nèi)層單片上沖制出四個槽孔。然后利用相應(yīng)的四個槽形銷來實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移、疊片、層壓和數(shù)控鉆孔等一系列工序的定位。
     2.1．2．1詳細(xì)工藝過程。
     按前定位系統(tǒng)進(jìn)行的多層印刷線路板(多層pcb加工，電路板加工)的層壓，過去大多采用全單片層壓技術(shù)，在整個內(nèi)層圖形的制作過程中，須對外層之單面進(jìn)行保護(hù)，不但給制作帶來了麻煩，且生產(chǎn)效率低；尤其對于四層板會產(chǎn)生板面翹曲等問題?，F(xiàn)普遍采用銅箔的復(fù)合層壓技術(shù)，每開口可壓制2~3塊，提高了生產(chǎn)效率，也從根本上解決了四層板制作中的板面翹曲問題。(若采用后定位系統(tǒng)進(jìn)行層壓，盡管還是采用相同的壓機(jī)，由于不采用笨重的模具，原壓機(jī)每開口甚至可壓制6塊多層板。)下面僅就采用銅箔的復(fù)合層壓技術(shù)進(jìn)行簡單介紹。未完待續(xù)...