產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以雙層板和多層板為主。公司主要從事印刷線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品雙面板、多層板、HDI板和鋁基板等印刷線路板被廣泛應(yīng)用于消費電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、電腦周邊和汽車電子等下游領(lǐng)域,其中在2008-2010年度,雙面板和多層板合計占主營業(yè)務(wù)收入比重分別為96.32%、98.59%和97.80%。公司主要客戶包括TCL、TP-LINK、華陽通用、SONY、日立、日森科技、LG、光寶科技和光弘科技等國內(nèi)外知名企業(yè)。
    行業(yè)競爭和發(fā)展趨勢。PCB行業(yè)是一個競爭非常激烈的行業(yè),行業(yè)集中度低,全球排名前十的公司占PCB總產(chǎn)值比重在26%左右。根據(jù)Prismark預(yù)測,2009年-2014年,行業(yè)總產(chǎn)值復(fù)合增長率在5.3%,其中多層板、HDI板、軟板高于單/雙面板。受益于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,國內(nèi)增長率將高于行業(yè)平均水平。
    收入和利潤增速較快。2008-2010年度,公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入21176.21萬元、25600.17萬元和32693.77萬元,收入年復(fù)合增長率為24.25%;凈利潤分別為2333萬元、2954萬元和4030萬元,復(fù)合增長率為31.44%。
    毛利率逐年提高。公司過去三年綜合毛利率分別為22.25%、24.18%和24.54%,毛利率有逐年改善的趨勢,與公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善有一定關(guān)系。
    募投項目分析。公司募集資金全部用于新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項目,研發(fā)、生產(chǎn)和銷售1-2階高密度互連(HDI)印制電路板、單雙面高導(dǎo)熱金屬基(鋁基)印制電路板和6層及以上多層印制電路板,年新增產(chǎn)能36萬平方米。
    盈利預(yù)測與投資建議。預(yù)計2011~2013年EPS分別為0.57元、0.72元、0.95元,目前發(fā)行價對應(yīng)未來三年動態(tài)PE分別為30×、24×和18×左右,估值水平略偏高,但考慮到公司未來有一定成長性,建議投資者謹慎申購,未來6個月合理目標(biāo)價在15.50元左右。
    風(fēng)險提示。電子行業(yè)周期性波動;競爭加劇;原材料上漲;匯率波動。