2010年全球電子整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)值為14580億美元，2011年增加到15970億美元，增長(zhǎng)率為9.53%;預(yù)計(jì)2012年將為17070億美元，增長(zhǎng)率為6.9%。2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2980億美元，2011年為3000億美元，增長(zhǎng)率為0.7%，預(yù)測(cè)2012年將達(dá)到3140億美元，增長(zhǎng)率為4.7%。根據(jù)電子整機(jī)市場(chǎng)、半導(dǎo)體市場(chǎng)和PCB市場(chǎng)的一致性，可以推測(cè)未來(lái)全球PCB市場(chǎng)的走向。

　　電子產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力正在發(fā)生變化，尤其是近年來(lái)智能手機(jī)和平板電腦帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)革命不斷升溫，這兩類電子產(chǎn)品的增長(zhǎng)相當(dāng)迅速。因此必然拉動(dòng)PCB需求的不斷增加，眾多PCB制造商在積極擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)也不斷加大擴(kuò)張步伐，試圖在日漸火爆的市場(chǎng)中搶得先機(jī)。

　　2011年媒體平板市場(chǎng)增長(zhǎng)了256%，為6400萬(wàn)臺(tái)。預(yù)計(jì)2016年將達(dá)到2.5億臺(tái)。

　　2011年全球手機(jī)產(chǎn)量為14.55億臺(tái)，比2010年的13.2億臺(tái)增長(zhǎng)10.2%，預(yù)計(jì)全球手機(jī)產(chǎn)量在2011年～2016年的年復(fù)合平均增長(zhǎng)率(CAAGR)為7.6%，智能手機(jī)的CAAGR為25.9%，而非智能手機(jī)卻為-9.3%。

　　2011年全球PCB市場(chǎng)概述有以下幾個(gè)方面：

　　1.2011年各國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)值。相對(duì)于2010年而言，2011年中國(guó)大陸PCB增長(zhǎng)率為9.2%，日本PCB增長(zhǎng)率為-5.2%(受地震影響明顯)，2011年歐洲PCB增長(zhǎng)率為3.5%，美洲PCB增長(zhǎng)率為-2.5%，亞洲(除中國(guó)大陸和日本外)PCB的增長(zhǎng)率為10.3%，PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個(gè)亞洲產(chǎn)業(yè)。在中國(guó)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)的同時(shí)，全球PCB產(chǎn)能也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移。從2006年開(kāi)始，中國(guó)超過(guò)日本成為全球第一大PCB制造基地。從2000年到2011年，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球的比重從8.2%提高到39.8%。2011年全球不同地區(qū)PCB所占比例和增長(zhǎng)率比較。

　　2.2011年不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB比較。相對(duì)于2010年而言，2011年汽車應(yīng)用的PCB和通信應(yīng)用PCB增長(zhǎng)率最快，分別為11.3%、12.7%;工業(yè)/醫(yī)療、軍事和半導(dǎo)體的PCB增長(zhǎng)較為緩慢，分別為：-3.1%、1.9%、1%。

　　3.2011年不同種類PCB比較。與2010年相比，2011年的單/雙面板產(chǎn)值增加了0.4%，多層板產(chǎn)值增加了1.1%，HDI板產(chǎn)值增加達(dá)17.5%，撓性線路板產(chǎn)值增加12.4%，封裝基板產(chǎn)值增加6.6%。增幅最大的是HDI板和撓性線路板，兩者為智能手機(jī)和平板電腦驅(qū)動(dòng);增幅最小的是單/雙面板。不同種類PCB所使用的覆銅板市場(chǎng)必將與其相對(duì)應(yīng)，HDI用覆銅板和撓性覆銅板發(fā)展迅速。

　　4.2011年不同層數(shù)PCB比較。如果將常規(guī)的多層板分得更詳細(xì)(分成4層、6層、8～16層、18層以上)，可以看出，4層板市場(chǎng)增長(zhǎng)1.3%，6層板市場(chǎng)增長(zhǎng)1.6%，8-16層板和18層以上板市場(chǎng)都沒(méi)有增長(zhǎng)。

　　5.2011年全球主要PCB 制造商排行榜。2011年全球前25名PCB制造商排名中，我國(guó)臺(tái)灣欣興集團(tuán)繼續(xù)保持全球第一，日本旗勝位居第二，日本揖斐電位居第三。2011年日本PCB廠家的業(yè)績(jī)普遍下降。