深圳單面PCB線路板生產(chǎn)廠家

一般來說，單面PCB電路板是覆銅板經(jīng)過蝕刻處理得到的。敷銅板有板基和銅箔組成，板基通常采用玻璃纖維等絕緣材料，上面覆蓋一層銅箔（通常采用無氧銅）。銅箔經(jīng) 過蝕刻后就剩下一段一段曲曲折折的銅箔，這些銅箔稱為走線（trace）。這些走線的功能就相當于電路原理圖中的那些連線，它們負責把元器件的引腳連接到 一起。銅箔上鉆有一些孔，用來安裝電子元件，稱為鉆孔。而用于與元件引腳焊接的銅箔則稱為焊盤（Pad）。顯然，單面PCB電路板能為電子元器件提供固定、裝配的機械支撐，可實現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接或絕緣。另外，我們還可以看到許多單面PCB電路板上都印有元件的編號和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。

復合基板（俗稱：粉板等，cem-1板材國內(nèi)某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1 和CEM-3 復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板﹐稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃環(huán)氧樹脂﹐制成的覆銅板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。該類型板材比FR4類型板材便宜。

用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規(guī)電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產(chǎn)品，還是要采用針對印制線路板行業(yè)需要而開發(fā)的電鍍技術(shù)，也就是電子電鍍工藝技術(shù)。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內(nèi)應力，這樣才能滿足印制板的技術(shù)要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質(zhì)量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。
     全板電鍍和圖形電鍍
     從字面上可以看出，對整個印制板進行電鍍，就叫全板電鍍，只對需要的圖形部分進行電鍍，就是圖形電鍍。電鍍是印制線路板制造中經(jīng)常用到的制造方法。全板電鍍時，完成鉆孔后的線路板經(jīng)過去鉆污、微蝕、活化后，進行化學鍍銅，再進行全板電鍍。電鍍完成后再進行圖形的印制(正像圖形，即所需要的線路形成圖形)，然后將非圖形部分脫膜、蝕刻，就形成了印制線路，脫去線路上的挽蝕膜后即成為印制線路板。
  圖形電鍍法在進行圖形電鍍前仍需要進行全板電鍍，區(qū)別在于圖形印制的是負像圖形，即將線路的空白區(qū)進行保護，這樣線路就是裸露的銅鍍層，再在其上進行圖形電鍍錫，然后去掉保護膜，再進行蝕刻，這時錫對圖形進行保護，而將沒有錫層的空白區(qū)全部蝕掉，留下的就是印制線路。錫層有兩種不同應用，一種是保留，用做錫層印制板，另一種是將錫層退除后鍍其他鍍層(熱風整平、化學銀或化學鎳、化學金等)。實際制作過程中，由于所采用的工藝不同，所用的電鍍流程也有所不同。
     加成法和半加成法
     在印制板制造工藝中，加成法是指在沒有覆銅箔的膠板上印制電路后，以化學鍍銅的方法在膠板上鍍出銅線路圖形，形成以化學鍍銅層為線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法對化學鍍銅的要求很高，對鍍銅與基體的結(jié)合力要求也很嚴格，這種工藝的優(yōu)點是工藝簡單，不用覆銅板(材料成本較低)，不擔心電鍍分散能力的問題(完全是采用化學鍍銅)，因此這種工藝大量用于制造廉價的雙面板。
     加成法的制造工藝流程如下：無銅基板一鉆孔一催化一圖形形成(負像圖形、網(wǎng)版印制抗鍍劑)一圖形電鍍(化學鍍銅)一脫模一進入后處理流程。
     全加成法的特點是工藝流程短，由于不用銅箔，加工孔位簡單，成本低，采用化學鍍銅，鍍層分散能力好，因而也適合多層板和小孔徑高密度板的生產(chǎn)。
     全加成法的技術(shù)要點是化學鍍銅技術(shù)。因為所有圖形線路都是由化學鍍銅層形成的，因此要求化學鍍銅層的物理性能好，有高的韌性和細致的結(jié)晶。同時，還要求化學鍍銅有較高的選擇性，即在有抗鍍劑的區(qū)域不發(fā)生還原反應，否則會引起短路事故。