多層PCB電路板設(shè)計方法.

多層 PCB 電路板設(shè)計方法

在設(shè)計多層 PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模 電路板的尺寸 電磁兼容（EMC） 電路的規(guī)模、電路板的尺寸 電磁兼容（ 電路的規(guī)模 電路板的尺寸和電磁兼容 ） 的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用 4 層，6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù) 的要求 之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu)的 選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 PCB 板 EMC 性能的一個重要因素 層疊結(jié)構(gòu)是影響 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段 抑制電磁干擾的一個重要手段。 抑制電磁干擾的一個重要手段 本節(jié)將介紹多層 PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。

11.1.1 層數(shù)的選擇和疊加原則

確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線 但是制 層數(shù)越多越利于布線，但是制 層數(shù)越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 PCB 板制造時需要關(guān)注的焦 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。

對于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對 PCB 的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析 結(jié) 完成元器件的預(yù)布局后， 的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析 頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié) 完成元器件的預(yù)布局后 工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線 有特殊布線要求的信號線如差分線 合其他 EDA 工具分析電路板的布線密度 有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等 的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù) 然后根據(jù)電源的種類、 來確定信號層的層數(shù)； 根據(jù)電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。 來確定信號層的層數(shù) 根據(jù)電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層