HDI手機六層二階PCB線路板加工鼎紀(jì)電子

  HDI高密度技術(shù)概述

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應(yīng)運而產(chǎn)生了HDI板. 

印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線路板制作技術(shù)應(yīng)用

   微孔技術(shù)表面安裝用的印刷電路板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進一步提高細(xì)密化(如小于O.08mm的導(dǎo)線)，成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細(xì)密化。

 埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印刷電路板高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高PCB板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會大大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

深圳鼎紀(jì)電子有限公司成立于2005年9月，是一家集抄板、打樣、批量生產(chǎn)銷售和服務(wù)于一體的線路板生產(chǎn)企業(yè)。 產(chǎn)品涵蓋包括有 ：單面PCB板、雙面PCB板、多層PCB板，阻抗電路板、高導(dǎo)鋁基板 、埋 / 盲孔高密度互連技術(shù)(HDI)及特種印制板中小批量及大批量線路板生產(chǎn)。