1.、鍍金板（Electrolytic Ni/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價格最高。
　　2.浸銀板（Immersiog AG）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
　　3.化學(xué)鍍鎳/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時，易產(chǎn)生黑盤。
　　4.浸錫板（Electroless Tin），不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
　　5.熱風(fēng)整平板（Sn/Ag/CuHASL），這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
　　6..pcb有機可焊性保護涂層板 （OSP，OrganicSolderabilityPreservations），這種涂層最便宜，但性能最差。使用OSP板時，需注意兩次回焊之間及 回焊與波峰焊之間板子的存放時間，因為經(jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護膜受到破壞，可焊性會大大降低。

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