29、Rotary Dip Test擺動沾錫試驗
是一種對電路板試樣進(jìn)行板面"焊錫性"試驗的方法，按1992年 4 月所發(fā)布ANSI/J-STD-003 之"焊錫性規(guī)范"，在其 4.2.2 節(jié)及圖 4. 的說明中，可知這是一種慢速鐘擺式運動的沾錫試驗，但在國內(nèi)業(yè)界中極少使用 (詳見電路板資料雜志第57期 p.83)。

30、Porosity Test疏孔度試驗
這是對鍍金層所進(jìn)行的試驗。PCB板金手指上鍍金的目的是為了降低"接觸電阻"(Contact Resistance)，及防止氧化而保持其良好的接觸性能。但卻因鍍層太薄而無法避免疏孔(Pores)，致使底鍍的鎳層有機(jī)會與空氣及水接近。又因黃金本身在化學(xué)性質(zhì)上的高貴，在電化環(huán)境中會首先選擇做為陰極，迫使底下的鎳層扮演陽極的角色，造成底鎳的加速腐蝕。其腐蝕的產(chǎn)物將會附著在疏孔附近，而降低了鍍金層的優(yōu)良接觸性質(zhì)，因而在品質(zhì)規(guī)范中，常要求鍍金層須通過Porosity Test。這種試驗的做法很多，其中一種快速的做法，是取一張沾有鎳試劑(Dimethyl-glyoxime)的試紙，將之打濕壓在金手指表面，然后另取一條不銹鋼片當(dāng)成陰極壓在試紙上，以試紙當(dāng)成電解槽，將金手指當(dāng)成陽極。在通入直流電一分鐘后，有金層疏孔的底鎳層，將被強(qiáng)迫氧化而產(chǎn)生鎳鹽，當(dāng)其與"鎳試劑"相遇時，將立即出現(xiàn)紅色斑點。此試劑對鎳濃度的敏感性可達(dá)一百六十萬分之一，只要金層有疏孔存在，即逃不過這種試驗的法力。不過疏孔度品質(zhì)"允收標(biāo)準(zhǔn)"，卻始終不易制訂。

31、Reliability可靠度，信賴度
是一種綜合性的名詞，表示當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)過儲存或使用一段時間后，對其品質(zhì)再進(jìn)行的一種"測量"(Measure)，與新制品在交貨時所實時測量的品質(zhì)有所不同。換句話說，即是當(dāng)產(chǎn)品在既定的環(huán)境中，歷經(jīng)一段既定時間的使用考驗后，對其原有的"功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一種測量。就電路板代表性規(guī)范 IPC-RB-276 而言，其 Class 3 即為"高可靠度"(簡稱Hi-Rel)之等級，如心臟調(diào)節(jié)器、飛航儀器或國防武器系統(tǒng)等電子品，其所用的電路板皆對Reliability相當(dāng)講究。

32、Rupture迸裂
對物料進(jìn)行抗拉強(qiáng)度試驗(Tensile Strength Test)或延伸率試驗(Elongation Test)或展性試驗時，其被拉裂的情形稱為 Rupture(見電路板信息雜志第73期)

33、Surface Insulation Resistance (SIR)表面絕緣電阻
指電路板面各種導(dǎo)體之間，其基材表面的絕緣性質(zhì)(程度)和何，是在特定的溫濕環(huán)境中，又外加定額的電壓下，長時間進(jìn)行規(guī)律"定時性"的絕緣測試，而得到的一種監(jiān)視制程或物料的"品質(zhì)數(shù)據(jù)"。其實際的做法見 IPC-TM-650中2.6.3D的內(nèi)容敘述。

34、Tape Test撕膠帶試驗
電路板上的各種鍍層及有機(jī)涂裝層，可利用一小段透明膠帶在其表面上壓附，然后瞬間用力的撕起，即可測知該等皮膜之附著力的品質(zhì)如何。常用之透明膠帶有 3M公司的#600及 #691等商品。

35、Traceability追溯性，可溯性
軍用電路板或 IPC-RB-276中所明定高可靠度的 Class 3板類，在制造過程中所用到的各種原物料、設(shè)備及檢驗過程等，其資料皆需詳加紀(jì)錄及保存，以備出品后三年中仍具可查考及可追蹤的證據(jù)，謂之"追溯性"。

36、Wear Resistance耐磨度，耐磨性
此詞與 Abrasion Resistance同義，有時也可稱為Wearability。

37、Weatherability耐候性
指產(chǎn)品本身或表面處理層，在室外不同的環(huán)境中，由于各種保護(hù)措施之得宜，具有耐久能力減少功能故障的發(fā)生，稱為耐候性。

38、Thermal Cycling熱循環(huán)，熱震蕩
當(dāng)PCB板或電路板組裝品完成后，為測知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低溫循環(huán)的設(shè)備中，刻意進(jìn)行劇烈的熱脹冷縮，以考驗各個導(dǎo)體、零件，與接點的可靠度，是一種加速性環(huán)境試驗，又稱為Thermal Shock"熱震蕩"試驗或"溫度循環(huán)"試驗。按 MIL-P-55110D 對完工 FR-4 材質(zhì)的電路板，其一個完整周期的 Thermal Cycling試驗，應(yīng)按下述方式進(jìn)行：室溫中15分鐘->2分內(nèi)移入->高溫125℃15分->2分內(nèi)移入->室溫15分->2分內(nèi)移入->-65℃15分->2分內(nèi)移入->室溫15分55110D 規(guī)定 FR-4 板子須完成 100 個周期上述的試驗后，其銅線路導(dǎo)體會發(fā)生劣化情形，從"電阻值"的增加上可以得知。 55110D 規(guī)定電阻值不能超過原測值的10%，且通孔切片后亦不能出現(xiàn)不允許的缺點。本法可考驗出鍍銅層及板材結(jié)構(gòu)的耐用品質(zhì)。請注意上述軍規(guī)之E版，已將熱循環(huán)中之保溫部份取消，直接由高溫125℃與低溫-65℃之間振蕩，條件更為苛刻。