就多層PCB研制和生產(chǎn)過程而言，經(jīng)常發(fā)生某些產(chǎn)品質(zhì)量問題，特別是多層PCB的內(nèi)層，隨著電子裝聯(lián)向更高密度發(fā)展，布線密度越來越高，很多內(nèi)外層導線寬度和間距只有0.10-0.075毫米、小孔和微孔其中有埋孔、盲孔等。如球柵陣列--種組裝結(jié)構(gòu)形式。根據(jù)組裝結(jié)構(gòu)形式要求，在PCB的設計上和制造上必須滿足它的外層布線密度為0.10-0.125毫米和內(nèi)層為0.10-0.075毫米、孔徑為0.25-0.35毫米等設計要求而且是六層板。這就要求層間對位要非常準確。但往往由于工藝上的差錯，多層PCB的內(nèi)層短路現(xiàn)象時有發(fā)生。而其內(nèi)層短路是多層PCB最大的質(zhì)量問題，這是因為多層PCB若內(nèi)層存在短路缺陷，即成為難以修復的產(chǎn)品。如果在電裝后發(fā)現(xiàn)此類缺陷，會造成很大的經(jīng)濟損失。所以，要解決好多層PCB內(nèi)層短路問題，首先要弄清楚產(chǎn)生內(nèi)層短路的主要工藝因素，才能有的放矢采取相應的工藝對策。

　　一、原材料對內(nèi)層短路影響：
　　多層PCB材料尺寸的穩(wěn)定性是影響內(nèi)層定位精度的主要因素?；呐c銅箔的熱膨脹系數(shù)對多層PCB的內(nèi)層影響也必須有所考慮。從所采用的基材的物理特性分析，層壓板都含有聚合物，它在一定的溫度下主要結(jié)構(gòu)會發(fā)生變化，通稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是大從數(shù)聚合物的特有性能，僅次于熱膨脹系數(shù)，它是層壓板最重要的特性。在通常使用的兩種材料比較分析，環(huán)氧玻璃布層壓板與聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度分別為Tg120℃和230℃，在150℃以下的情況，環(huán)氧玻璃布層壓板的自然熱膨脹大約0.01in/in，而聚酰亞胺自然熱膨脹只有0.001in/in。

　　從有關(guān)技術(shù)資料獲知，層壓板在X、Y方向熱膨脹系數(shù)每增高1℃為12-16ppm/℃之間，而Z方向熱膨脹系數(shù)是100-200ppm/℃，它的數(shù)值比X、Y方向增大一個數(shù)量級。但在測試過程中發(fā)現(xiàn)當溫度超過100℃時層壓板及孔體之間的Z軸方向膨脹是不一致的，并且差異變大。電鍍通孔要比周圍的層壓板的自然膨脹率要低。由于層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個應力條件在通孔體中產(chǎn)生了張力的應力，當溫度升高時，該張力應力將繼續(xù)增高，當應力超過通孔鍍層的斷裂強度時，鍍層將會斷裂。同時層壓板較高的熱膨脹率，使內(nèi)層導線及焊盤上的應力明顯增加，致使導線與焊盤開裂，造成多層PCB內(nèi)層短路。所以，在制造適用BGA等高密度封裝結(jié)構(gòu)對PCB的原材料的技術(shù)要求，要特別進行認真的分析，選擇基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)基本要達到相匹配。

　　二、底片制作和使用誤差對內(nèi)層短路的影響
　　電路圖形的制作是通過CAD/CAM系統(tǒng)進行轉(zhuǎn)化而最后生成電路圖象轉(zhuǎn)移用的比例為1：1光繪底片。再將此片采用轉(zhuǎn)移方法生成生產(chǎn)用的重氮底片。在轉(zhuǎn)化與生成制板用的底片過程中，就會產(chǎn)生人為和機械的誤差。經(jīng)過一段時間的研制和生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析，往往在以下幾個方面容易產(chǎn)生偏差：
　　1、層與層之間在沖制定位孔時，由于視覺的差錯，而產(chǎn)生層與層之間偏差。
　　2、光繪底片復制成重氮底片時，人為和設備所造成的偏差。
　　3、底片轉(zhuǎn)移電路圖形成像時產(chǎn)生的位移現(xiàn)象，導致成像孔位的偏差。
　　4、底片保存和使用過程，由于溫度與濕度的影響導致片基伸長與縮進而造成的底片通孔位置的偏差。
　　5、圖形轉(zhuǎn)移過程由于人為視覺差異和定位精度，所造成的孔位偏差。
　　6、片基本身的質(zhì)量問題造成的偏差。
　　這些是PCB制造過程的綜合誤差，根據(jù)軍標和國際標準規(guī)定，其綜合誤差值不應大于導線的寬度。如果超過標準和工藝規(guī)定尺寸范圍，就會造成多層PCB內(nèi)層短路。為了確保底片制作質(zhì)量和使用質(zhì)量的可靠性，就必須加強過程的監(jiān)控和管理，使制造BGA結(jié)構(gòu)器件所需的多層PCB，從投料開始對每道工序必須制定正確的、可操作性和有效性的工藝方法和對策。

　　三、定位系統(tǒng)的方法精度對內(nèi)層短路的影響
　　在底片生成、電路圖形制作、疊層、層壓和鉆孔過程，都必須進行定位，至于采用何種形式的定位方法，需要進行認真的研究和分析。這些需要定位的半成品都會因為選擇的定位精度的差異，帶來一系列的技術(shù)問題，稍有不慎就會導致多層PCB內(nèi)層產(chǎn)生短路現(xiàn)象。究竟選擇何種定位方法，應由所選用的定位的精度適用性和有效性而定。多層PCB層間對位工藝方法很多，主要有以下八種：
　　⊙兩園孔銷釘定位方法。
　　⊙一孔一槽定位方法。
　　⊙三園孔或四園孔定位方法。
　　⊙四槽孔定位方法。
　　⊙MASS LAMINATE定位方法。
　　⊙對位粘貼定位方法。
　　⊙蝕刻后定位方法。
　　⊙X-射線鉆定位孔方法。
　　這八種工藝方法而言，就精度和可靠性分析，以四槽孔定位工藝方法適合此種六層PCB的定位加工。當然影響多層PCB的層間定位精度因素很多，此文所論及的光繪底片、層壓芯材、上墊板及制造所采用的定位設備、生產(chǎn)工藝設備、工藝環(huán)境條件、工藝技術(shù)和加工操作過程諸多因素綜合的結(jié)果。由于定位精度的差異和工藝方法選擇上的區(qū)別，最容易造成多層PCB內(nèi)層產(chǎn)生偏移、致使內(nèi)層產(chǎn)生致使的質(zhì)量問題-內(nèi)層短路。