廣東噴錫PCB線路板制作廠家 — 鼎紀電子

對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題;

層的排布一般原則：

1、確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經(jīng)驗的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù);然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。

2、元件面下面(第二層)為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;敏感信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層)，利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間。這樣兩個內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內(nèi)電層之間，不對外造成干擾。

3、所有信號層盡可能與地平面相鄰;

4、盡量避免兩信號層直接相鄰;相鄰的信號層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。

5、主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰;

6、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。

7、對于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線，對于板級工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬)，建議排布原則：

元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);

無相鄰平行布線層;

所有信號層盡可能與地平面相鄰;

關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。

注：具體PCB的層的設(shè)置時，要對以上原則進行靈活掌握，在領(lǐng)會以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點不放。

8、多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，可以有效地降低共模干擾。