單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國(guó)為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面電路板板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。在材料方面，早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹(shù)脂、玻纖環(huán)氧樹(shù)脂等材質(zhì)被開(kāi)發(fā)，目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。 單面電路板制作流程 單面電路板制制作：?jiǎn)蚊娓层~板—〉下料—〉（刷洗、干燥）—〉鉆孔或沖孔—〉網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜—〉固化檢查修板—〉蝕刻銅—〉去抗蝕印料、干燥—〉刷洗、干燥—〉網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化—〉網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化—〉預(yù)熱、沖孔及外形—〉電氣開(kāi)、短路測(cè)試—〉刷洗、干燥—〉預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平—〉檢驗(yàn)包裝—〉成品出廠。

  貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆 銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。 貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。
  連續(xù)貼膜時(shí)要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時(shí)要對(duì)齊， 單張貼時(shí)，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高，適合于 大批量生產(chǎn)，小批量生產(chǎn)可采用單張貼法，以減少干膜的浪費(fèi)。
  貼膜時(shí)要掌握好的三個(gè)要素為壓力、溫度、傳送速度。
  壓力：新安裝的貼膜機(jī)，首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行，然后來(lái)用逐漸加大壓力的 辦法進(jìn)行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可 固定使用，不需經(jīng)常調(diào)整，一般線壓力為0.5—0.6公斤／厘米。
  溫度：根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環(huán)境溫 度低、濕度小時(shí)，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼膜溫度過(guò)高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，貼 膜溫度過(guò)低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過(guò)程中，膜易起翹甚至脫落。通常控制貼膜 溫度在100℃左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳 送速度為0.9一1.8米／分。
  大批量生產(chǎn)時(shí)，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要貼膜的 板子進(jìn)行預(yù)熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。
  為適應(yīng)生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機(jī)在貼干 膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動(dòng)性；驅(qū)除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過(guò)程中，水對(duì)光致抗蝕劑起增粘作用，因而可 大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細(xì)導(dǎo)線的合格率，據(jù)報(bào)導(dǎo)，采用此工藝精細(xì) 導(dǎo)線合格率可提高1—9％。
  完好的貼膜應(yīng)是表面平整、無(wú)皺折、無(wú)氣泡、無(wú)灰塵顆粒等夾雜。
  為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過(guò)15分鐘的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。