PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

多層板自8 0年代中、后期以來, 其產(chǎn)值、產(chǎn)1 每年皆以10 % ( 與前一年比較) 以上速度增加著. 由于元器件向` 輕、薄、短、小” 迅速發(fā)展, 多層板必將成為印制電路板工業(yè)中最有影響和最具生命力的門類, 并成為主導(dǎo)產(chǎn)品. 多層板結(jié)構(gòu)將走向多樣化、薄型高層化, 而M C M 一L 結(jié)構(gòu)將會更快地發(fā)展. 多層板要求有較高的設(shè)備和技術(shù)的投入. 未來高水平的多層板將集中于具有實(shí)力雄實(shí)的P C B 大廠中開發(fā)與生產(chǎn)。

今后多層板發(fā)展的趨勢：

高密度化

薄型多( 高) 層化

多層板結(jié)構(gòu)的多樣化

高性能的薄銅箱的薄型基材

板面高平整度和表面涂覆技術(shù)

撓性多層板和剛撓性多層板

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

常用的PCB多層板有：

4層電路板，4層線路板，4層PCB板，6層線路板，6層電路板，6層PCB板，8層電路板，8層線路板，8層PCB板，10層線路板，10層電路板，10層PCB板，12層電路板，12層線路板，14層線路板，14層電路板，14層PCB板，16層線路板，16層電路板，16層PCb板，隨著科技不斷的發(fā)展，技術(shù)不斷的加強(qiáng)，現(xiàn)在PCB多層板的層數(shù)也越來越多，有的廠家已經(jīng)可以做到80層了。以后想信會越來越多層的。