廣東沉金多層PCB線路板加工 — 鼎紀(jì)電子

電路板電源是否都必須放在內(nèi)電層

  四層電路板里，不是所有電源都必須放在內(nèi)電層，內(nèi)電層也可以走線。

  四層板的話，一般在緊挨top層或bottom層的地方放完整的電源、地層，主要是獲得好的抗電磁干擾能力，提高信號完整性。

  另外，表層當(dāng)然可以也放地、電源，只是由于器件占掉面積的原因，形不成完整的層。這樣很多器件就可能無法取電。

  雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。四層板就是四層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。四層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

然而過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

  PCB板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通PCB板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加四層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓四層線路疊加在一片PCB板中。俗稱四層PCB板。四層PCB板又可分為，四層硬性PCB板，四層軟硬PCB板，四層軟硬結(jié)合PCB板。