盲埋孔板(Blind & Buried Vias PCB)

盲埋孔板 圖

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盲埋孔板，也稱為HDI板。常多用于手機(jī)，GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上。常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。

埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見)，即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部，層經(jīng)過壓合后是無法看到，所以不必占用外層之面積。

盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時(shí)種的菜，莖葉花都是往上長的，沖破泥土，但是根須是在泥土里面的，我們看不到。

通常手機(jī)板或者導(dǎo)航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來的板子，此類板子要求的技術(shù)含量高，精確度準(zhǔn)。所以相對(duì)來說，對(duì)工廠的機(jī)器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多，相應(yīng)的這類線路板的成本也會(huì)比一般的多層板要高。

隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來越大，對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝，均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔呢？

盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

一個(gè)8層板：

A：通孔（L1－L8）

B：埋孔（L2－L7）

C：盲孔（L7－L8）

D：盲孔（L1－L3）

設(shè)置Via類型：

點(diǎn)擊菜單的Setup－Pad Stacks，再選擇Pad Stack Type中的Via選項(xiàng)，出現(xiàn)如右圖設(shè)置對(duì)話框。

點(diǎn)擊左下部的Add Via按鈕，進(jìn)行您所需要的Via類型的設(shè)置，包括其鉆孔尺寸，各層外徑尺寸等等參數(shù)。

如果是通孔類型，在左下部的Vias選項(xiàng)中選擇Through，如果是盲埋孔類型，選擇Partial選項(xiàng)

選擇Partial類型的過孔時(shí)，必須指定其起始層（Start Layer）和結(jié)束層（End Layer）。如V12和V27類型的盲埋孔設(shè)置如下圖

談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。 

為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。但是仍會(huì)占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下： 

A、埋孔（Buried Via） 

內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積 

B、盲孔（Blind Via） 

應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通。

1、埋孔設(shè)計(jì)與制作 

埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復(fù)雜，成本亦較高，埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。

2、盲孔設(shè)計(jì)與制作