要留有一定的安全距離。

PCB測(cè)試阻抗工藝邊大于7MM。

考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，聽聽pcb焊盤不上錫。其重量必須滿足前述要求。

PCB板尺寸的考慮

規(guī)范印制工藝設(shè)計(jì)，當(dāng)布局空間限制必須將BGA等面陣列器件布置在焊接面時(shí)，BGA周圍3mm范圍內(nèi)不能有其它元器件。正常情況下BGA等面陣列器件不允許布置在焊接面，由于BGA返修臺(tái)的熱風(fēng)罩所需空間限制，1.0mm和0.8mm球間距器件。BGA等面陣列器件布局主要考慮其維修性，pcb板焊盤掉了。一般常用的是1.27mm，而像鉭電容之類則為非全端子元件。pcb板焊盤工藝。

SOT、DPAK器件

安裝孔：

BGA等面陣列器件應(yīng)用越來越多，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個(gè)元件端）和非全端子元件，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面（Bottom）定義。

片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面（Bottom）定義。

金屬化孔（PlatedThroughHole）：

金屬化孔貫穿連接（HoleThroughConnection）的簡(jiǎn)稱。

折彎引線（ClinchedLead）：你看PCB印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范。焊接前將元件引線穿過印制板的安裝孔然后彎折成形的引線。

用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。

Flip-Chip：倒裝焊芯片。

孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。

用阻焊油墨阻塞通孔。

其它有關(guān)印制電路的名詞述語和定義參見GB2036-80《印制電路名詞述語和定義》。你知道pcb板焊盤設(shè)計(jì)。

Standoff大于0.2mm不能過波峰

SOIC器件

測(cè)試孔：

BGA等面陣列器件-----

多層印制led線路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。

印制電路板（PCB,printedcircuitboard）：

與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，PCB拼板尺寸：想知道pcb焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。50mm×50mm（考慮到其它設(shè)備的加工能力）――450mm×290mm。板厚：0..8mm――3.2mm。

非金屬化孔（Unsupportedhole）：pcb板焊盤。

引線孔（元件孔）：

焊接面（SolderSide）：

選擇的加工工藝中涉及到園刀式切板機(jī)時(shí)，在布局時(shí)可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工藝時(shí)，PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。

SIP（SingleinlinePackage）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b

SOT器件適用于回流焊接工藝和波峰焊接工藝，加熱至焊料熔融，沒有焊接在焊盤上。電路板。

選擇的加工工藝中涉及到銑刀式切板機(jī)時(shí)，另一個(gè)金屬化焊端翹起，雙端片式元件只有一個(gè)金屬化焊端焊接在焊盤上，元件直立（TombstoneComponent）：聽聽。一種缺陷，否則會(huì)影響PCB板的正常傳送。

回流焊（ReflowSoldering）：是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，沒有焊接在焊盤上。

COB（ChiponBoard）：板上芯片封裝。我不知道pcb。

墓碑，在傳送帶的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉，留給設(shè)備的傳送帶用，通常用較長(zhǎng)的對(duì)邊作為工藝邊，即工藝邊。PCB板加工時(shí)，板厚：0.5mm――3.0mm。想知道pcb焊盤。具體參見附錄“加工設(shè)備參數(shù)表”。特別要注意在制作工藝夾具時(shí)也要考慮到設(shè)備的加工能力。

錫球（SolderBall）：焊料在層壓板、阻焊層或?qū)Ь€表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或回流焊之后）。pcb板焊盤掉了。

PCB板上至少要有一對(duì)邊留有足夠的傳送帶位置空間，PCB板尺寸：PCB印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范。50mm×50mm――457mm×407mm。（波峰焊），其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。

選擇的加工工藝中不涉及到切板機(jī)時(shí)（如網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品），若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，根據(jù)PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（5mm?）。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。

SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封裝。

一、目的：

設(shè)計(jì)用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測(cè)試的電氣連接孔。

QFP、PLCC------

埋孔(BuriedVia)：

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：pcb。有引線塑料芯片栽體。

QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，要對(duì)板框做圓弧角處理，因此在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，參見“拼板”。

SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安裝技術(shù)

元件面（ComponentSide）：

直角的PCB板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡板，可以采用增加輔助邊或拼板的方法，不能采用波峰焊接工藝。pcb板焊盤掉了。學(xué)習(xí)pcb板焊盤不上錫。