供應雙面板，PCB板，多層板，電路板，深圳PCB廠商

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pcb制板工藝流程與技術(shù)

pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、 雙面和多層印制板?，F(xiàn)以雙面板和最復雜的 多層板為例。
 

⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。

①　開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光 、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品

②　開料---鉆孔---孔化---圖形轉(zhuǎn)移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品

⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。

開料---內(nèi)層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品

（注1）：內(nèi)層制作是指開料后的在制板---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。

（注2）：外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。

（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字符---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。

⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。

一般采用順序?qū)訅悍椒?。即?/p>

開料---形成芯板（相當于常規(guī)的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規(guī)多層板。

（注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。

⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)。

芯板制作---層壓RCC---激光鉆孔---孔化電鍍---圖形轉(zhuǎn)移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反復進行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的集成印制板（HDI/BUM板）。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。