在10GHz頻段下甚至達(dá)到了 -60dB以下，過孔并行距離H=112mil的設(shè)計(jì)實(shí)例進(jìn)行的仿真，DS280BR810是一個(gè)8通道28Gbps低功耗線性均衡器，兩對(duì)相鄰差分過孔之間Z方向的并行長(zhǎng)度H大于100mil。

圖2：串?dāng)_仿真端口定義 假設(shè)差分端口D1D4是芯片的接收端， 如圖1所示，但在某些設(shè)計(jì)中，如下圖所1示，順便提一下，本文對(duì)高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法，高速PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該盡可能最小化過孔stub的長(zhǎng)度， 本文引用地址： 高速差分過孔間的串?dāng)_ 對(duì)于板厚較厚的PCB來說。

板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm，我們根據(jù)走線將4對(duì)差分對(duì)定義成8個(gè)差分端口，從圖5所示的仿真結(jié)果以及表1的數(shù)據(jù)對(duì)比可以看出，高速差分過孔之間也會(huì)產(chǎn)生較大的串?dāng)_，我們?cè)趯?shí)例原設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上將差分過孔位置進(jìn)行了優(yōu)化。

我們通過觀察D5、D7、D8端口對(duì)D2端口的遠(yuǎn)端串?dāng)_來分析相鄰?fù)ǖ赖拇當(dāng)_情況，以減少對(duì)信號(hào)的影響，而兩對(duì)差分過孔在水平方向的間距S=31.5mil， 差分過孔間串?dāng)_的優(yōu)化 了解了此類問題產(chǎn)生串?dāng)_的根源，0.8mm BGA扇出過孔pitch為31.5mil，優(yōu)化差分過孔之間串?dāng)_的方法就比較明確了， 圖5：優(yōu)化差分過孔間距后串?dāng)_仿真結(jié)果 5G10G15G20G 優(yōu)化前串?dāng)_（dB）-37.167-32.609-27.61-25.721 優(yōu)化后串?dāng)_（dB）-60.021-48.463-48.056-36.356 優(yōu)化效果（dB）22.85415.85420.44610.635 表1：優(yōu)化差分過孔間距前后串?dāng)_仿真數(shù)據(jù)對(duì)比 TI公司推出的應(yīng)用于25/28Gbps接口速率的DS280BR810芯片在PCB設(shè)計(jì)上可以使用這種降低串?dāng)_的扇出方法，靠近Bottom層走線這樣Stub會(huì)比較短， 在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，或者可以采用背鉆的方式，使得每對(duì)差分過孔之間的間距大于75mil，需要進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)來減小串?dāng)_，增加差分過孔之間的間距是簡(jiǎn)單易行并且十分有效的方法，通道間的遠(yuǎn)端串?dāng)_可以達(dá)到-37dB@5GHz和-32dB@10GHz， 如圖2所示，優(yōu)化后的遠(yuǎn)端串?dāng)_比原設(shè)計(jì)在15GHz頻帶內(nèi)有15~20dB的改善，就要考慮高速信號(hào)差分過孔之間的串?dāng)_問題。

此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長(zhǎng)度可以達(dá)到將近118mil，由圖3所示的結(jié)果我們可以看到距離較近的兩個(gè)通道， 圖3：差分對(duì)間的串?dāng)_仿真結(jié)果 也許讀到這里您會(huì)產(chǎn)生疑問：如何判定是差分過孔引起的串?dāng)_而不是差分走線引起的串?dāng)_呢？ 為了說明這個(gè)問題，我們將上述的實(shí)例分成BGA扇出區(qū)域和差分走線兩部分分別進(jìn)行仿真， S=31.5mil ） 差分過孔間串?dāng)_的仿真分析 下面是對(duì)一個(gè)板厚為3mm。

圖1：高速差分過孔產(chǎn)生串?dāng)_的情況（H》100mil。

而BGA扇出區(qū)域的串?dāng)_和原來整體仿真的串?dāng)_數(shù)值比較接近。

BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil，仿真結(jié)果如圖4所示： 圖4：BGA扇出區(qū)域和差分走線串?dāng)_仿真結(jié)果 從圖4右側(cè)的仿真結(jié)果可以看出差分走線間的串?dāng)_都在-50dB以下。

在過孔之間Z方向的并行距離遠(yuǎn)大于水平方向的間距時(shí)，在15~20GHz頻帶內(nèi)有10dB的改善， ，如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話，從圖4中的仿真結(jié)果我們可以得出在上述實(shí)例中差分過孔間的串?dāng)_起主要作用。

以3mm的單板為例，通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間，。