對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求，此孔不穿透整個(gè)板子，在 目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝。

，pcb 的設(shè)計(jì)難度也越來越大。

隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表 層走線相連的過孔類型。

所以是從PCB表面是看不出來的，均使用 了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝， 埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，。