HDI的三類典型應(yīng)用平臺

 

      HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI的發(fā)展及其產(chǎn)品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應(yīng)商在這個領(lǐng)域扮演了先鋒作用并確定了許多標(biāo)準(zhǔn)。相應(yīng)的，產(chǎn)品的需求也促使批量生產(chǎn)的技術(shù)局限發(fā)生改變，價格也變的更實惠。日本的消費類產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在HDI產(chǎn)品方面走在了前面。計算機與網(wǎng)絡(luò)界還沒有感受到HDI技術(shù)腳步走近的強大壓力，但由于元件密度的增長，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術(shù)。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長的I/O數(shù)，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優(yōu)點是非常明顯的。

 

      HDI技術(shù)可分為幾種技術(shù)類型。HDI產(chǎn)品的主要驅(qū)動力是來自移動通信產(chǎn)品，高端的計算機產(chǎn)品和封裝用基板。這幾類產(chǎn)品在技術(shù)上的需求是完全不同的，因此HDI技術(shù)不是一種，而是有數(shù)種，具體分類如下：

 

      *小型化用HDI產(chǎn)品

 

      *高密度基板和細分功能用HDI產(chǎn)品

 

      *高層數(shù)HDI產(chǎn)品