小型化HDI產(chǎn)品

 

    HDI產(chǎn)品小型化最初是指成品尺寸和重量的縮減，這是通過自身的布線密度設(shè)計(jì)以及使用新的諸如uBGAs這樣的高密度器件來實(shí)現(xiàn)。在大多數(shù)情況下，即使產(chǎn)品價格保持穩(wěn)定或下滑，其功能卻不斷增強(qiáng)。內(nèi)部互連采用埋孔工藝結(jié)構(gòu)的主要是6層或者8層板。產(chǎn)品其它特性則包括如下一些：采用10mil的焊盤，3-5mil的過孔，大部分采用4mil 的線寬/線距，板厚也控制在40mil以內(nèi)，采用FR4或具有高的Tg.（160 ℃）的FR4 基材。圖1描述HDI的基本結(jié)構(gòu)和主要設(shè)計(jì)規(guī)則。

    

    HDI的三類典型應(yīng)用平臺

 

      HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI的發(fā)展及其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應(yīng)商在這個領(lǐng)域扮演了先鋒作用并確定了許多標(biāo)準(zhǔn)。相應(yīng)的，產(chǎn)品的需求也促使批量生產(chǎn)的技術(shù)局限發(fā)生改變，價格也變的更實(shí)惠。日本的消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在HDI產(chǎn)品方面走在了前面。計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)界還沒有感受到HDI技術(shù)腳步走近的強(qiáng)大壓力，但由于元件密度的增長，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術(shù)。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長的I/O數(shù)，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優(yōu)點(diǎn)是非常明顯的。

 

      HDI技術(shù)可分為幾種技術(shù)類型。HDI產(chǎn)品的主要驅(qū)動力是來自移動通信產(chǎn)品，高端的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品和封裝用基板。這幾類產(chǎn)品在技術(shù)上的需求是完全不同的，因此HDI技術(shù)不是一種，而是有數(shù)種，具體分類如下：

 

      *小型化用HDI產(chǎn)品

 

      *高密度基板和細(xì)分功能用HDI產(chǎn)品

 

      *高層數(shù)HDI產(chǎn)品