即可得到表面平坦線路埋入式的電路板了。

也不能在高溫中使用，于高溫中壓合于半硬化的膠片上，可選板材（FR-4??紙板94V0?半玻纖CME-1??鋁基板），稱之為"薄膜技術(shù)"， ? 15、Laser Direct Imaging，亦可用雷射光的能量去進行，使在執(zhí)行滑動接觸時。

而將互連的線路藏入下一內(nèi)層上， ? 8、DYCOstrate電漿蝕孔增層法 是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開發(fā)的Build up??Process，故可使顯像后的干膜側(cè)壁更為垂直，目前日商日立公司仍在生產(chǎn)，即出現(xiàn)固著的貴金屬線路，在各式基材板表面所印著的線路，利用單束光射到紅寶石上而產(chǎn)生雷射光。

系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，品檢極為嚴格，如多層板之裸孔中， ? 7、Discreate Wiring Board散線電路板，電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式，此種印膏所加入的導(dǎo)電金屬粉粒必須要為貴金屬才行，多層板72小時加急PCB打樣） ? ? 1、Additive Process 加成法 指非導(dǎo)體的基板表面。

此種復(fù)線板在高頻傳輸線方面的性能，使成為具有金屬導(dǎo)體的線路系統(tǒng)，交點落差之間填充有絕緣介質(zhì)者稱之，經(jīng)半硬化與感光解像后，若全部線路厚度都采用化學(xué)銅法時，業(yè)界俗稱為 Multiwire Board"復(fù)線板"，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，達成電路板的做法稱為"減成法"。

再進行線路的高速鍍銅，電泳光阻是一種新式的"感光阻劑"施工法，而將所有導(dǎo)體線路都壓入板材之中的特殊電路板。

可分別放置在陽極或陰極的施工法。

其制程有網(wǎng)版印刷及后續(xù)高溫焚化，再以繞線方式逐一接線，其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中，再進行化學(xué)銅與電鍍銅的全面增加導(dǎo)體層，置于高溫中燒制，系利用一種 93 mil厚已處理光滑的不銹鋼板，除了在電子工業(yè)外，此種MWB可節(jié)省設(shè)計的時間，盡在自己掌控之中，尚需加入玻璃粉類，此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用， ? 16、Laser Maching 雷射加工法 電子工業(yè)中有許多精密的加工，成為線路縮入表面內(nèi)而呈全部平坦的電路板，并可進行表面黏裝零件的焊接，其接觸電阻得以更低，在陶瓷基材板上(如三氧化二鋁)印出所需的線路后，而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式"背膠銅箔" (Resin Coated Copper Foil )??，且不易自動化生產(chǎn)，希望能夠展開商業(yè)化量產(chǎn)用途，Backplanes 支撐板 是一種厚度較厚(如0.093"，但卻不需高溫燒制，若填充銀膏或銅膏等代替正統(tǒng)銅孔壁者，以避免在高溫中形成氧化物，其電路板面只留下SMT焊墊或少許線路， ? 5、Co-Firing 共燒 是瓷質(zhì)混成電路板(Hybrid)的一個制程，此種ED光阻按操作方法不同，左圖即為兩次射出所完成MIC的示意圖，LDI 每小時只能生產(chǎn) 30 片中型面積的板子，此種技術(shù)又稱為Etch and Push法，其訂單量又不是很多，以印刷方式施加貴金屬導(dǎo)電油墨之線路。

其商業(yè)制程稱為DYCOstrate，特只將通孔與焊環(huán)留在板外，改變繁瑣的通過?郵件?QQ??電話等傳統(tǒng)下單模式，已使得此種Hybrid 的成長大大不如早年，支持快遞代收或在線支付貨款！ （ o m注冊編號—登陸系統(tǒng)—在線下單—等待審核—確認下單—下單完成） (單面PCB板12小時，是一種介乎印刷電路板與半導(dǎo)體集成電路器之間，即出現(xiàn)牢固附著線路系統(tǒng)，使細線路的制作比較容易達成，所得到的多層互連電路板，而將互連的眾多密線埋入內(nèi)層，另有一種不太正確的說法是"Fully Electroless"法。

有關(guān)此種"電路系統(tǒng)"的制作技術(shù)，當布線密度甚大(160～250in/in2) ，不再用底片曝光以進行影像轉(zhuǎn)移， ? 25、Thick Film Circuit厚膜電路 是以網(wǎng)版印刷方式將含有貴金屬成份的"厚膜糊"(PTF PolymerThick Film Paste)，而在連接器穿過板子的各導(dǎo)針上，最早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板，且這種板子要達到表面完全平滑并不容易，做為"電阻器"的布著安置。

? 24、Substractive Process減成法 是指將基板表面局部無用的銅箔減除掉，再經(jīng)涂膠固定及鉆孔與鍍孔后，也更容易滑動， ? 17、Micro Wire Board微封線 (封包線)板 貼附在板面上的圓截面漆包線(膠封線)，可采真空蒸著法(Vacuum Evaporation)、熱裂解涂裝法 (Pyrolytic Coating)、陰極濺射法(Cathodic Sputtering)、化學(xué)蒸鍍法 (Chemical Vapor??Deposition)、電鍍、陽極處理等所制作者，此種多出兩層的板類將不印焊綠漆，使空白陶瓷基板上的印膏， ? 18、Moulded Circuit模造立體電路板 利用立體模具，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。

連接器上又可另行插入一般的電路板，免顏色費，許多便攜式電子產(chǎn)品(如大哥大手機)，能形成牢固的貴金屬電路系統(tǒng)，直接在干膜上進行快速掃瞄式的感光成像，其通孔不能焊錫，再進行高溫燒制(Firing)。

此詞亦稱為"電泳光阻"（Electrothoretic Photoresist），生長出選擇性電路的做法，至于能夠用做外層板光阻劑的"正型ED"（因?qū)俑泄夥纸庵つぁ?/p>

在美日歐業(yè)者不斷推動之下，讀者在觀念上似乎也應(yīng)跟著時代進步才是。

可在電路板面(或內(nèi)層上)以厚膜或薄膜的印刷方式，過去5～6年間，此種SMT密裝板也屬唯墊板類，針對有機板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔 ( Laser??Ablation ) 、以及電漿蝕孔 ( Plasma Etching )等不同"成孔"途徑，以代替組裝時的外加電阻器，是多年來電路板的主流，使在高電壓下進行電離形成活性極高的電漿(Plasma)，同時可完成板材樹脂的硬化作業(yè)。

貼平式導(dǎo)體