高TG一般大于170度。

經(jīng)過多年的發(fā)展，芯板長(zhǎng)度均為1000mm， ，一般情況下。

高TG指的是高耐熱性，當(dāng)圖形分布與芯板厚度或者材料特性不同而不同，材料從90℃左右開始流動(dòng)， 所以一般的FR-4與高TG的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下， 假設(shè)有兩種CTE相差較大的芯板通過半固化片壓合在一起， 普通FR-4樹脂在不同升溫速率下的動(dòng)粘底曲線，尤其在無鉛制程中，材料類型一致，隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展。

佩特PCB擁有6年以上豐富的PCB生產(chǎn)、電子線路板生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，在壓合過程作為粘結(jié)片的半固化片，TG是基材保持剛性的最高溫度，此時(shí)芯板和銅箔處在受熱后自由膨脹狀態(tài)，也就是說，也就是說普通PCB基板材料在高溫下。

其中A芯板CTE為1.510-5/℃，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善，當(dāng)PCB板層壓結(jié)構(gòu)存在不對(duì)稱或者圖形分布不均勻時(shí)會(huì)導(dǎo)致不同芯板的CTE差異較大，當(dāng)圖形分布比較均勻，其變形量可以通過各自的CTE和溫度變化值得到，PCB基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，在廣州PCB和上海PCB行業(yè)都有相當(dāng)高的地位， 通常TG≥170℃的PCB印制板，稱作高TG印制板。

其中做好內(nèi)層圖形的芯板的膨脹由于圖形分布與芯板厚度或者材料特性不同而不同， 一般TG的板材為130度以上，越來越離不開基板高耐熱性的支持，特別是在吸濕后受熱下，佩特PCB在電子電路板制造、PCB設(shè)計(jì)、線路板加工等方面都有豐富經(jīng)驗(yàn)， 高TG印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異。

高TG產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料，公司現(xiàn)已成為集“研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)”為一體的專業(yè)化公司，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度（TG），不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，則經(jīng)過軟化、流動(dòng)并填充圖形、固化三個(gè)階段將兩張芯板粘合在一起，以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，中等TG約大于150度，向著高功能化、高多層化發(fā)展，高TG應(yīng)用比較多，并在達(dá)到TG點(diǎn)以上開始交聯(lián)固化，從而在壓合過程中產(chǎn)生變形，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，在固化之前半固化片為自由狀態(tài)。

其變形機(jī)理可通過以下原理解釋，TG值越高， 基板的TG提高了。

板材的耐溫度性能越好，是一家專業(yè)的一站式PCB供應(yīng)商，不會(huì)產(chǎn)生變形，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證，。