多層電路板包含多種類型的工作層面，例如：防護(hù)層、絲印層、信號(hào)層、內(nèi)部層..等等，對(duì)于這些層面您又了解多少?每一個(gè)層面的功能都不相同，下面讓我們一起來(lái)了解各個(gè)層面的功能都有什么作用吧!
 
　　防護(hù)層：用來(lái)確保線路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，PCB電路板制作從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
 
　　
 
多層PCB電路板及各層含義詳細(xì)介紹
 
 
　　絲印層--用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱、logo圖案等。
 
　　信號(hào)層--用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
 
　　內(nèi)部層--用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP其中包含16個(gè)內(nèi)部層。
 
　　專業(yè)PCB制作廠家所有PCB資料都要經(jīng)過(guò)工程部的細(xì)心審核通過(guò)后，才會(huì)下料生產(chǎn)，每款板的直通率高達(dá)98.6%，且所有產(chǎn)品都通過(guò)RROHS環(huán)保認(rèn)證及美國(guó)UL等相關(guān)認(rèn)證。