線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來說，對(duì)于PCB抄板，PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練，通過本公司專業(yè)PCB抄板人士的分析于總結(jié)，我們專業(yè)的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程，希望能對(duì)PCB行業(yè)的人士有所幫助。

AdditiveProcess加成法

指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程（詳見電路板信息雜志第47期P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

Backpanels，Backplanes支撐板

是一種厚度較厚（如0.093“,0.125”）的電路板，專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。其做法是先插入多腳連接器（Connector）在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導(dǎo)針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導(dǎo)針直接卡緊使用，故其品質(zhì)及孔徑要求都特別嚴(yán)格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國(guó)幾乎成了一種高品級(jí)的專門行業(yè)。

BuildUpProcess增層法制程

這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，最早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先全面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導(dǎo)孔”（Photo-Via），再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的全面增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費(fèi)用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動(dòng)之下，使得此等BuildUpProcess聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達(dá)十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對(duì)有機(jī)板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔（LaserAblation）、以及電漿蝕孔（PlasmaEtching）等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔”（ResinCoatedCopperFoil），利用逐次壓合方式（SequentialLamination）做成更細(xì)更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個(gè)人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。

Cermet陶金將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面（或內(nèi)層上）以厚膜或薄膜的印刷方式，做為“電阻器”的布著安置，以代替組裝時(shí)的外加電阻器。

Co-Firing共燒

是瓷質(zhì)混成PCB電路板（Hybrid）的一個(gè)制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊（ThickFilmPaste）的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機(jī)載體被燒掉，而留下貴金屬導(dǎo)體的線路，以做為互連的導(dǎo)線。

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