職責(zé)描述
薪酬福利:帶薪年假加班補(bǔ)助全勤獎(jiǎng)績(jī)效獎(jiǎng)金立即上崗出差補(bǔ)貼員工旅游1. 大學(xué)本科及其以上學(xué)歷。
2. 多年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有FPGA硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
3. 熟練掌握Cadence Allegro EDA工具,能夠獨(dú)立完成10層板的設(shè)計(jì)。
4. 具備電源完整性,信號(hào)完整性知識(shí),能夠獨(dú)立分析解決硬件相關(guān)問(wèn)題。
5. 具有團(tuán)隊(duì)精神,良好的溝通能力,能夠吃苦,具有拼搏精神,積極向上,學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
6. 負(fù)責(zé)FGPA新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),方案制定論證,器件選型,對(duì)舊有產(chǎn)品的改進(jìn)等工作。
7. 負(fù)責(zé)原型產(chǎn)品的初步硬件調(diào)試,文檔書(shū)寫(xiě),BOM整理,結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)等工作。
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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