無(wú)論哪一款手機(jī)推出，它的續(xù)航總是人們最關(guān)心的問(wèn)題之一。沒(méi)辦法，誰(shuí)讓電池技術(shù)一直都沒(méi)有很大的進(jìn)步呢?今年的新一代 iPhone 肯定不會(huì)有什么黑科技電池，但它的續(xù)航卻并不一定沒(méi)有提升。蘋果該怎么解決矛盾?這兒有一個(gè)辦法。

　　新 iPhone 電池的疑問(wèn)

　　被坊間稱為 iPhone 8 的 2017 年新 iPhone 肯定會(huì)為人們帶來(lái)大量的技術(shù)更新和設(shè)計(jì)更新，這幾乎已經(jīng)成為所有人一致認(rèn)定的事實(shí)了。在這些所有的變化中，當(dāng)然還是所謂的無(wú)邊框設(shè)計(jì)最受人關(guān)注。

　　有傳聞稱，iPhone 8 的機(jī)身整體尺寸將和原來(lái)的 4.7 英寸 iPhone 相當(dāng)，但因?yàn)槿∠?Home 鍵和減小了邊框讓屏幕尺寸得以變大。不管從哪個(gè)角度來(lái)看，這樣的新設(shè)計(jì)都必定充滿看點(diǎn)，是 iPhone 8 格外令人期待的原因之一。

　　不過(guò)在一片期待聲中，或許有一部分粉絲會(huì)對(duì) iPhone 8 的其中一點(diǎn)表示擔(dān)憂，那就是它的續(xù)航時(shí)間。因?yàn)榉N種原因，智能手機(jī)所用的電池技術(shù)多年來(lái)并沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的突破，導(dǎo)致要增加續(xù)航時(shí)間除了增大電池外，很難從電池本身來(lái)著手，而這又和手機(jī)朝向纖薄的設(shè)計(jì)趨勢(shì)形成了矛盾。

　　在 iPhone 系列里，要論續(xù)航時(shí)間那當(dāng)然是屏幕尺寸更大的“Plus”更長(zhǎng)了，而 4.7 英寸版因?yàn)殡姵伢w積較小，續(xù)航總會(huì)少那么一些。如果 iPhone 8 真如傳聞中所言，那么它的電池按理說(shuō)也會(huì)比現(xiàn)在的 iPhone 7 Plus 小，和 iPhone 7 一樣大了。

　　雖說(shuō)這可能并不是什么致命傷，但畢竟許多消息來(lái)源都指出 iPhone 8 的價(jià)位更高，甚至可能會(huì)突破 1000 美元。旗艦手機(jī)的價(jià)錢，但續(xù)航卻并不夠“旗艦”，想想還是會(huì)讓人有些在意吧。

　　新傳聞?dòng)謥?lái)到

　　有沒(méi)有什么減小了機(jī)身尺寸，電池卻能夠維持住續(xù)航時(shí)間的兩全其美的辦法呢?事實(shí)上還真有。最著名的蘋果分析師郭明錤表示，4.7 英寸的 iPhone 8 將擁有和 iPhone 7 Plus 一樣大的電池。

　　這位以預(yù)測(cè)和爆料十分精準(zhǔn)出名的分析師這樣寫道：

　　“考慮到電池材料技術(shù)在未來(lái)的三五年內(nèi)不太可能會(huì)有重大突破，只能夠依靠堆疊類基板電路板(Stacked SLP)技術(shù)來(lái)減少主板面積，讓機(jī)身內(nèi)部容得下更大的電池帶來(lái)更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

　　多虧了堆疊類基板電路板，我們預(yù)計(jì) OLED 版 iPhone 將擁有和 4.7 英寸 LCD 版 iPhone 相似的尺寸，但電池容量卻相當(dāng)于 5.5 英寸的 LCD 版 iPhone(配備約為 2700 mAh 的 L 形雙單元電池組)?！?/p>

　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，郭明錤認(rèn)為 iPhone 8 將會(huì)擁有一種經(jīng)過(guò)全新設(shè)計(jì)的主板，它所占用的機(jī)身空間將大大減小，從而為體積更大的電池騰出空間，達(dá)到延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間的目的。正如上圖中所示，新主板(綠色部分)的面積僅為舊式設(shè)計(jì)的一半左右，使得電池能夠設(shè)計(jì)成彎折的 L 形，占據(jù)原先主板必需的那一部分空間。

　　值得一提的是，我們都知道除了 iPhone 8 外，蘋果今年很可能還將推出沿用舊設(shè)計(jì)的兩款 LCD 屏 iPhone，而郭明錤給出的這份示意圖中顯示 2017 版 LCD 屏 iPhone 仍然使用的是舊式主板，也就是說(shuō)它們?cè)诶m(xù)航時(shí)間上和上一代應(yīng)該不會(huì)有太大的不同。

　　不過(guò)問(wèn)題來(lái)了：手機(jī)主板上那放的可都是非常重要的部件。突然面積被砍掉了一大半，那還能夠用嗎?

　　并不算新的新設(shè)計(jì)

　　一個(gè)非常有趣的事實(shí)是，類基板設(shè)計(jì)并不是一種全新的獨(dú)創(chuàng)，而是已經(jīng)被提出一段時(shí)間了。愛(ài)爾蘭市場(chǎng)調(diào)查研究公司 Research and Markets 早在 2016 年 8 月的時(shí)候就發(fā)布 2015 全球電路板產(chǎn)業(yè)報(bào)告及未來(lái)展望，稱印制電路板(PCB)行業(yè) 2017 年最大的變革將是類基板技術(shù)更廣泛的運(yùn)用。

　　更有趣的是，在這份報(bào)告中該研究機(jī)構(gòu)還表示他們從蘋果的供應(yīng)鏈處得到消息，iPhone 7s/8 將用這項(xiàng)技術(shù)取代傳統(tǒng)的高密度印制電路板(HDI)設(shè)計(jì)，從而允許大量導(dǎo)入系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(所以類基板型電路板在國(guó)內(nèi)有時(shí)也被稱為系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板)，實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)的模塊化。

　　和傳統(tǒng)的 HDI 技術(shù)不同的是，類基板 HDI 在電路板的線寬和線距設(shè)計(jì)上朝向細(xì)間距發(fā)展，以便更好地配合系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。具體要求是，線寬和線距必須達(dá)到 35 微米以下。在這一點(diǎn)上，傳統(tǒng)的電路板工藝已經(jīng)沒(méi)法滿足這個(gè)要求了。