iPhone 8體積小了續(xù)航更長了 它怎么做到的？-深圳鼎紀(jì)PCB
來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-31 瀏覽：
新 iPhone 電池的疑問
被坊間稱為 iPhone 8 的 2017 年新 iPhone 肯定會為人們帶來大量的技術(shù)更新和設(shè)計更新，這幾乎已經(jīng)成為所有人一致認(rèn)定的事實了。在這些所有的變化中，當(dāng)然還是所謂的無邊框設(shè)計最受人關(guān)注。 有傳聞稱，iPhone 8 的機身整體尺寸將和原來的 4.7 英寸 iPhone 相當(dāng)，但因為取消 Home 鍵和減小了邊框讓屏幕尺寸得以變大。不管從哪個角度來看，這樣的新設(shè)計都必定充滿看點，是 iPhone 8 格外令人期待的原因之一。 不過在一片期待聲中，或許有一部分粉絲會對 iPhone 8 的其中一點表示擔(dān)憂，那就是它的續(xù)航時間。因為種種原因，智能手機所用的電池技術(shù)多年來并沒有實質(zhì)性的突破，導(dǎo)致要增加續(xù)航時間除了增大電池外，很難從電池本身來著手，而這又和手機朝向纖薄的設(shè)計趨勢形成了矛盾。 在 iPhone 系列里，要論續(xù)航時間那當(dāng)然是屏幕尺寸更大的“Plus”更長了，而 4.7 英寸版因為電池體積較小，續(xù)航總會少那么一些。如果 iPhone 8 真如傳聞中所言，那么它的電池按理說也會比現(xiàn)在的 iPhone 7 Plus 小，和 iPhone 7 一樣大了。 雖說這可能并不是什么致命傷，但畢竟許多消息來源都指出 iPhone 8 的價位更高，甚至可能會突破 1000 美元。旗艦手機的價錢，但續(xù)航卻并不夠“旗艦”，想想還是會讓人有些在意吧。
新傳聞又來到
有沒有什么減小了機身尺寸，電池卻能夠維持住續(xù)航時間的兩全其美的辦法呢？事實上還真有。最著名的蘋果分析師郭明錤表示，4.7 英寸的 iPhone 8 將擁有和 iPhone 7 Plus 一樣大的電池。 這位以預(yù)測和爆料十分精準(zhǔn)出名的分析師這樣寫道： “考慮到電池材料技術(shù)在未來的三五年內(nèi)不太可能會有重大突破，只能夠依靠堆疊類基板電路板（Stacked SLP）技術(shù)來減少主板面積，讓機身內(nèi)部容得下更大的電池帶來更長的續(xù)航時間。 多虧了堆疊類基板電路板，我們預(yù)計 OLED 版 iPhone 將擁有和 4.7 英寸 LCD 版 iPhone 相似的尺寸，但電池容量卻相當(dāng)于 5.5 英寸的 LCD 版 iPhone（配備約為 2700 mAh 的 L 形雙單元電池組）?！?/span>
簡單來說，郭明錤認(rèn)為 iPhone 8 將會擁有一種經(jīng)過全新設(shè)計的主板，它所占用的機身空間將大大減小，從而為體積更大的電池騰出空間，達到延長續(xù)航時間的目的。正如上圖中所示，新主板（綠色部分）的面積僅為舊式設(shè)計的一半左右，使得電池能夠設(shè)計成彎折的 L 形，占據(jù)原先主板必需的那一部分空間。
值得一提的是，我們都知道除了 iPhone 8 外，蘋果今年很可能還將推出沿用舊設(shè)計的兩款 LCD 屏 iPhone，而郭明錤給出的這份示意圖中顯示 2017 版 LCD 屏 iPhone 仍然使用的是舊式主板，也就是說它們在續(xù)航時間上和上一代應(yīng)該不會有太大的不同。
不過問題來了：手機主板上那放的可都是非常重要的部件。突然面積被砍掉了一大半，那還能夠用嗎？
并不算新的新設(shè)計
一個非常有趣的事實是，類基板設(shè)計并不是一種全新的獨創(chuàng)，而是已經(jīng)被提出一段時間了。愛爾蘭市場調(diào)查研究公司 Research and Markets 早在 2016 年 8 月的時候就發(fā)布 2015 全球電路板產(chǎn)業(yè)報告及未來展望，稱印制電路板（PCB）行業(yè) 2017 年最大的變革將是類基板技術(shù)更廣泛的運用。
更有趣的是，在這份報告中該研究機構(gòu)還表示他們從蘋果的供應(yīng)鏈處得到消息，iPhone 7s/8 將用這項技術(shù)取代傳統(tǒng)的高密度印制電路板（HDI）設(shè)計，從而允許大量導(dǎo)入系統(tǒng)級封裝技術(shù)（所以類基板型電路板在國內(nèi)有時也被稱為系統(tǒng)級封裝印制電路板），實現(xiàn)子系統(tǒng)的模塊化。
和傳統(tǒng)的 HDI 技術(shù)不同的是，類基板 HDI 在電路板的線寬和線距設(shè)計上朝向細間距發(fā)展，以便更好地配合系統(tǒng)級封裝技術(shù)。具體要求是，線寬和線距必須達到 35 微米以下。在這一點上，傳統(tǒng)的電路板工藝已經(jīng)沒法滿足這個要求了。
報告中還提到，蘋果 2017 年會將一整塊傳統(tǒng)的電路板升級為四個堆疊起來的小型類基板電路板，不僅能夠加快系統(tǒng)級封裝技術(shù)的導(dǎo)入，還可以騰出更多空間換取更大的電池容量。這份報告中所說的內(nèi)容，和郭明錤的說法基本上是一致的，也就是說其可信度應(yīng)該是非常高的。
業(yè)內(nèi)人士稱，這種全新的堆疊式設(shè)計其成本更高，這或許也就是 iPhone 8 更貴的原因之一，也很好地解釋了為什么 iPhone 8 之外的那兩款 iPhone 新機仍然采用舊式設(shè)計。
又多了一個盼頭
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