1、基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對(duì)于每一個(gè)DIE,都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo),該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò),一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò),否則十字架將無法出現(xiàn)),且為了防止該十字架被銅皮淹沒導(dǎo)致無法準(zhǔn)確定位,一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋怼?/p>
DIE的綁定要注意到?jīng)]有用到的焊盤即沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤需要?jiǎng)h除掉。如下圖所示。
2、基板的制作工藝特殊,每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線,或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到,就算是沒有電氣連接即沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤,都必須在eco模式下,將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅,否則將出現(xiàn)該焊盤無銅的結(jié)果。且拉出板框的電鍍線必須有一個(gè)在其它層的銅皮標(biāo)識(shí)出其腐蝕的位置,這里用第七層的銅皮標(biāo)識(shí)。一般而言,該銅皮超越板框靠里0.15mm,而鋪銅的邊緣距離板框約0.2mm距離。
3、板框內(nèi),要確定正負(fù)面,最好將所有器件都擺放在同一面,該面用三個(gè)XXX標(biāo)識(shí),如下圖所示。
4、基板所用的焊盤比起一般焊盤較大,有特殊的封裝,為CX0201,X標(biāo)識(shí)與C0201的區(qū)別。整理如下:
0603焊盤:1.02mmX0.92mm焊盤的開窗面積:0.9mmX0.8mm,兩焊盤的中以距為1.5mm。
0402焊盤:0.62mmX0.62mm焊盤的開窗面積:0.5mmX0.5mm,兩焊盤的中以距為1.0mm。
0201焊盤:0.42mmX0.42mm焊盤的開窗面積:0.3mmX0.3mm,兩焊盤的中以距為0.55mm。
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