北京專業(yè)雙面PCB線路板加工廠-鼎紀(jì)電子

近年來制造雙面PCB線路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。
 下面我們介紹下圖形電鍍工藝流程：
覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->  數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn)  --> 往毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗(yàn)修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)

--> 往膜 --> 蝕刻 --> 檢驗(yàn)修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測(cè) --> 清潔處理 --> 網(wǎng)印阻焊圖形 --> 固化 --> 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，

并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。 

PCB線路板優(yōu)點(diǎn)
由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；
設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；
布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；
利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。
特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)到高精密儀器上.（如相機(jī)，手機(jī).攝像機(jī)等．）

印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，

將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 
   

依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、

信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。