焊盤尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，通常情況下以金屬引腳直徑加上0.2mm作為焊盤的內(nèi)孔直徑。例如，電阻的金屬引腳直徑為0.5mm，則焊盤孔直徑為0.7mm，而焊盤外徑應(yīng)該為焊盤孔徑加1.2mm，最小應(yīng)該為焊盤孔徑加1.0mm。當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤的抗剝離強(qiáng)度，可采用方形焊盤。對于孔直徑小于0.4mm的焊盤，焊盤外徑/焊盤孔直徑=0.5~3。對于孔直徑大于2mm的焊盤，焊盤外徑/焊盤孔直徑=1.5~2。

　　常用的焊盤尺寸：

　　焊盤孔直徑/mm

　　0.4；0.5；0.6；0.8；1.0；1.2；1.6；2.0

　　焊盤外徑/mm

　　1.5；1.5；2.0；2.0；2.5；3.0；3.5；4

　　設(shè)計(jì)焊盤時(shí)的注意事項(xiàng)如下：

　　1）焊盤孔邊緣到PCB板邊緣的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。

　　2）焊盤補(bǔ)淚滴，當(dāng)與焊盤連接的銅膜線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與銅膜線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣可以使焊盤不容易被剝離，而銅膜線與焊盤之間的連線不易斷開。

　　3）相鄰的焊盤要避免有銳角。

　　PCB板大面積填充

　　PCB板上的大面積填充的目的有兩個(gè)，一個(gè)是散熱，另一個(gè)是用屏蔽減少干擾，為避免焊接時(shí)產(chǎn)生的熱使電路板產(chǎn)生的氣體無處排放而使銅膜脫落，應(yīng)該在大面積填充上開窗，后者使填充為網(wǎng)格狀。使用敷銅也可以達(dá)到抗干擾的目的，而且敷銅可以自動(dòng)繞過焊盤并可連接地線。

　　PCB板跨接線

　　在單面PCB板的設(shè)計(jì)中，當(dāng)有些銅膜無法連接時(shí)，通常的做法是使用跨接線，跨接線的長度應(yīng)該選擇如下幾種：6mm、8mm和10mm。

　　PCB板高頻布線

　　為了使高頻PCB板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮：

　　1）合理選擇層數(shù)

　　利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低20dB。

　　2）走線方式

　　走線必須按照45°角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。

　　3）走線長度

　　走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

　　4）過孔數(shù)量

　　過孔數(shù)量越少越好。

　　5）層間布線方向

　　層間布線方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。

　　6）敷銅

　　增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

　　7）包地

　　對重要的信號線進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當(dāng)然還可以對干擾源進(jìn)行包地處理，使其不能干擾其它信號。

　　8）信號線

　　信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

　　9）去耦電容

　　在集成電路的電源端跨接去耦電容。

　　10）高頻扼流

　　數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。