?。?）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

　　（6）內(nèi)層無(wú)焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil.

　　（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時(shí)；線與焊盤之間必須加淚滴。

　　（8）兩個(gè)大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。

　?。?）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個(gè)開口，至少要保證二個(gè)開口以上。

　　三、鉆孔設(shè)計(jì)規(guī)則

　?。?）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計(jì)成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時(shí)候盡量做成環(huán)形的，實(shí)在沒有這個(gè)功能，可以放N多個(gè)圈圈，盡量多的錯(cuò)位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會(huì)出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會(huì)因?yàn)槟愕牟劭锥鴶嗔算@頭！

　　（2）最小機(jī)械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm（12mil）。比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會(huì)找你的。為什么呢，在（5）找到你要的答案吧！

　?。?）最小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。

　?。?）一般慣例，只有機(jī)械鉆孔單位為mm；其余單位為mil.本人畫圖的習(xí)慣是，除了做庫(kù)因?yàn)橐砍叽缬胢m，其余都用mil為單位，mil的單位小，實(shí)在方便。

　?。?）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會(huì)采用這種技術(shù)，例如手機(jī)主板，當(dāng)然價(jià)格肯定會(huì)提高一個(gè)N個(gè)等級(jí)了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔最小4mil（0.10mm），最小線寬4mil（0.10mm），最小間隙4mil（0.10mm）。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導(dǎo)通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導(dǎo)通用的。而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺(tái)孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強(qiáng)用用就不錯(cuò)了。所以放置PAD時(shí)千萬(wàn)注意，別忘了0.25mm限制。

　　四、文字設(shè)計(jì)原則：

　?。?）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

　　五、孔銅與面銅設(shè)計(jì)原則

　?。?）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

　?。?）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

　　六、防焊設(shè)計(jì)原則

　　（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看！

　?。?）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil.

　?。?）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

　?。?）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計(jì)綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

　　（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

　?。?）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil.

　　七、當(dāng)然這只是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。