7.高頻微波板用在哪里？

衛(wèi)星接收器、基地天線、微波傳輸、汽車電話、全球定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、通信器材轉(zhuǎn)接器、接收器、信號振蕩器、家庭電器聯(lián)網(wǎng)、高速運(yùn)行計算機(jī)、示波器、IC測試儀器等等，高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳送質(zhì)量、高記憶容量處理等通信和計算機(jī)領(lǐng)域都需要高頻微波印制板。

8.國內(nèi)外高頻微波板材概況

國內(nèi)，除了上述談到的704廠LGC-046改性聚苯醚板材外，泰州高頻覆銅箔板材廠TF-2、F4B、F4BK高頻微波、聚四氟乙烯板材亦賣得很紅火。據(jù)說，北京、長三角、廣東亦有多間企業(yè)在啟動、開工。

國外，主要板材供應(yīng)商有：歐美Rogers、Arlon、GIL Taconic、Metclad、Isola、Polyclad，日本Asaki、Hitach、ehemical、Chukok等，已形成約高頻微波用的紙130個不同介電常數(shù)的品種。

目前的國內(nèi)外差距：品種、質(zhì)量穩(wěn)定一致性、價格；國外大客戶認(rèn)可中國產(chǎn)品有一定難度，等等。

板材厚度，使用1.5~1.6mm的不多，而0.5、0.8、1.0mm則是比較普通，主要考慮是成本。Teflon板材價格是普通FR4的5~10倍，批量采購亦需約100美元/m2，零星購買需幾百美元/m2。

小結(jié)：高頻微波板材應(yīng)當(dāng)是高新科技的新品種，隨著通信、計算機(jī)不斷向高頻高速發(fā)展，未來用途必定會越來越廣，越來越大。板材價格亦高，有較大的利潤空間，這種產(chǎn)品是有光明前途的。

二、然后再說說金屬鋁基板

1.為什么使用金屬基印制板？

（1）散熱性
目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。

（2）熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹系數(shù)是不同的。

印 制板是樹脂+增強(qiáng)材料（如玻纖）+銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向，印制板的熱膨脹系數(shù)（CTE）為13~18 PPM/℃，在板厚Z軸方向為80~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃，印制板的金屬化孔壁和 相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產(chǎn)生的熱不能及時排除，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，這樣機(jī)器設(shè)備就不可靠了。

SMT（表面貼裝技術(shù)）使這一問題更為突出，成為非解決不可的問題。因為表面貼裝的互連是通過表面焊點的直接連接來實現(xiàn)的，陶瓷芯片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因此，貼裝連接焊點由于CTE不同，長時間經(jīng)受應(yīng)力會導(dǎo)致疲勞斷裂。

金屬基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。

（3）尺寸穩(wěn)定性
金屬基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

（4）其它原因
鐵基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。

2.簡史

金 屬基印制板作為印制板的一個門類，60年代初開始采用，美國首創(chuàng)。1963年美國Ves Ierm Electrico公司作成了鐵基夾芯印制板，在繼電器上應(yīng)用，1964年美國的金屬基印制板已達(dá)到100萬塊。全國覆銅板行業(yè)協(xié)會編寫出版的《印制電路 用覆銅箔層壓板》一書（2001.10）說1969年日本三洋公司首先發(fā)明了鋁基覆銅板的制造技術(shù)，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路 上，這一點同我查找的文獻(xiàn)說法不一樣。不管如何，是60年代美日首先使用金屬基印制板的。

日本六七十年代通產(chǎn)省作了很多調(diào)查，認(rèn)可PCB使 用面臨的難題是高密度組裝時，元器件裝配密度高，散熱性是個大問題。普通的紙質(zhì)、玻璃布、環(huán)氧覆銅板屬絕緣材料，熱傳導(dǎo)率小，不宜作散熱用，多層板層數(shù) 多、密度高、功率大時，熱量必定排除不出去。因此，必須使用金屬基印制板。日本住友、松下電工等公司推出了很多商品化了的金屬基覆銅板。