1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十字架將無法出現(xiàn))，且為了防止該十字架被銅皮淹沒導(dǎo)致無法準(zhǔn)確定位，一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋?。DIE的綁定要注意到?jīng)]有用到的焊盤即沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤需要?jiǎng)h除掉。如下圖所示。

2、基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連接即沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，都必須在eco模式下，將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤無銅的結(jié)果。且拉出板框的電鍍線必須有一個(gè)在其它層的銅皮標(biāo)識(shí)出其腐蝕的位置，這里用第七層的銅皮標(biāo)識(shí)。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約為0.2mm距離。

3、板框內(nèi)，要確定正負(fù)面，最好將所有器件都擺放在同一面，該面用三個(gè)XXX標(biāo)識(shí)，如下圖所示。

4、基板所用的焊盤比起一般焊盤較大，有特殊的封裝，為CX0201，X標(biāo)識(shí)與C0201的區(qū)別。整理如下：

0603焊盤：1.02mmX0.92mm焊盤的開窗面積：0.9mmX0.8mm，兩焊盤的中以距為1.5mm。

0402焊盤：0.62mmX0.62mm焊盤的開窗面積：0.5mmX0.5mm，兩焊盤的中以距為1.0mm。

0201焊盤：0.42mmX0.42mm焊盤的開窗面積：0.3mmX0.3mm，兩焊盤的中以距為0.55mm。

5、DIE的要求如下：綁定焊盤(單根線)最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距最小做到2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據(jù)元件拉線的角度來調(diào)整。做Substrate時(shí)綁線不易太長(zhǎng)，主控DIE與內(nèi)層綁定焊盤最小距離為0.4mm，F(xiàn)LASHDIE與綁定焊盤距離最小為0.2mm。兩者綁線最長(zhǎng)不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應(yīng)相隔0.27mm以上。

6、SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個(gè)DIE的綁定焊盤與另一個(gè)DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號(hào)走線最小為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線最好做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號(hào)線，以增強(qiáng)基板的強(qiáng)度。

7、布線時(shí)要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過孔盡量遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過孔最小做到外孔0.35mm內(nèi)孔做到0.2mm.鋪銅時(shí)也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要?jiǎng)h掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。

8、鋪銅時(shí)要用網(wǎng)格，比例在1:4也就是說COPPERPOUR為0.1mm而COPPER為0.4mm覆銅角度改用45度。

銅皮為圖所示。