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pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別

返回列表來源:鼎紀電子PCB 發(fā)布日期 2016-12-30 瀏覽:

兩者都是PCB表面工藝的一種。但沉金是化學反應,鍍金是電反應。沉金過程是將PCB直接浸入藥水中,利用催化劑鈀,以置換反應實現(xiàn)沉金的過程。

鍍金是直接通電,以電鍍方式實現(xiàn)鍍金的過程。

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