能夠?qū)CB板子扭曲的幾率減到最小化，得到平坦的完成板，PCB電路板基板的分層應(yīng)保持對(duì)稱(chēng)。即具有偶數(shù)銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對(duì)稱(chēng)。通常層壓桓使用的構(gòu)造材料的徑向(例如，玻璃纖維布)應(yīng)該與層壓板的邊平行。因?yàn)檎辰雍髮訅喊逖貜较蚴湛s，這會(huì)使電路板的布局發(fā)生扭曲，表現(xiàn)出易變的和低的空間穩(wěn)定性。
 然而，通過(guò)改善設(shè)計(jì)可以使PCB電路板基板的翹曲和扭曲達(dá)到最小。通過(guò)整個(gè)層面上銅箔的平均分布和確保PCB電路板基板的結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)，也就是保證預(yù)浸材料相同的分布和厚度，可達(dá)到減小翹曲和扭曲的目的。銅和碾壓層應(yīng)該從PCB電路板基板的中心層開(kāi)始制作，直到最外面的兩層。規(guī)定在兩個(gè)銅層之間的最小的距離(電介質(zhì)厚度)是0.080mm。
 由經(jīng)驗(yàn)可知，兩個(gè)銅層之間的最小距離，也就是粘接之后預(yù)浸材料的最小厚度必須至少是被嵌入的銅層厚度的兩倍。換一句話說(shuō)，兩個(gè)鄰近的銅層，如果每一層厚度是30μm，則預(yù)浸材料的厚度至少是2(2x30μm)=120μm，這可通過(guò)使用兩層預(yù)浸材料實(shí)現(xiàn)(玻璃纖維織布的典型值是1080)。