一、沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、原理區(qū)別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法！
PLANTINGGOLD 采用的是電解的原理！
2、外觀區(qū)別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，
比如，內(nèi)存條PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！
3、制作工藝區(qū)別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,
有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB 行業(yè)的都是非氰體
系.
化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學反應(yīng)把金沉積到板面上.它們
各有優(yōu)缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合
做邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做
特別幼細的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程
度只能廢棄
電金板的線路板主要有以下特點：
1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing
最好的。
2、電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點：
1、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量
的影響。
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細
的焊盤吹平整，這就給SMT 的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf
life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度
直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，
所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是
經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金
長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金
板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問
題；
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)
量的影響越明顯；
趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。
三、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，
客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會
造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)
量有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦
定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板
做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點
三者不一樣，化金亦即化學金，通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，
一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層；另外一種
為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一
般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對要求較高的板子，平整度
要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象；鍍金因為鍍層
純度較高，焊點強度較上述二者高。