噴錫的主要作用
來源：鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2017-02-27 瀏覽：
噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫；
噴錫的主要作用：
① 防治裸銅面氧化；
② 保持焊錫性；
其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比最好；
垂直噴錫主要存在以下缺點：
① 板子上下受熱不均，后進先出，容易出現板彎板翹的缺陷；
② 焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂solder sag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tomb stoning
③ 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的IMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelf life;
水平噴錫大大克服以上缺陷，與垂直噴錫相比，主要有以下優(yōu)點：
① 融錫與裸銅接觸時間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，保存期較長；
② 沾錫時間短wetting time ,1秒鐘左右；
③ 板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹少；
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