環(huán)保化的PCB線路板
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2016-08-09 瀏覽:
真正的環(huán)保就是在原材料上做環(huán)保工作,因?yàn)樵牧系沫h(huán)保比你在生產(chǎn)工藝上進(jìn)行優(yōu)化環(huán)保要好很多,環(huán)保型原材料是當(dāng)今時代可持續(xù)發(fā)展的一個需要。
同時被要求用環(huán)保型原材料的就是環(huán)保型印制板,而我們印制線路板的主要原材料是覆銅箔板,一般的覆銅箔板都含有溴阻燃劑,這些一般的都不符合環(huán)保的一個要求,因此這就涉及到生產(chǎn)工藝的改良上面了,一般的覆銅箔板還具有含錫鉛合金焊料,因此生產(chǎn)工藝上面要對錫鉛進(jìn)行代替,也就是用銀或者金、銅進(jìn)行鍍層,而這些技術(shù)從以前的沒有到現(xiàn)在的有這些工藝技術(shù)也日趨成熟。
目前我們還有一種更為環(huán)保的工藝,不需要后期的任何噴錫等等工藝技術(shù),而是通過印刷機(jī)等納米材料,這樣就會更加的環(huán)保。我們只有嚴(yán)格要求自己的生產(chǎn)技術(shù),不斷的創(chuàng)新出新的技術(shù),只有這樣才能夠真正的進(jìn)步。
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