電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示:Cadence FPGA System Planner(FSP)是一款完整性高的FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計(jì)工具。此次主要為大家介紹FPGA System Planner的基本情況,詳見原文。
在較新的FPGA設(shè)計(jì)中幾乎有超過千個可編程的I/O引腳,若再包含多個FPGA時,工程師就會遇到初期規(guī)劃I/O引腳,并配合后期layout placement時該如何最佳化的瓶頸及困難。Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復(fù)雜的設(shè)計(jì)及在設(shè)計(jì)初級產(chǎn)生最佳的I/O引腳規(guī)劃,并可透過FSP做系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)規(guī)劃,同時整合logic、schematic、PCB同步規(guī)劃單個或多個FPGA pin的最佳化及l(fā)ayout placement,借由整合式的界面以減少重復(fù)在design及PCB Layout的測試及修正的過程及溝通時間,甚至透過最佳化的pin mapping、placement后可節(jié)省更多的走線空間或疊構(gòu),F(xiàn)SP不僅能加快產(chǎn)品上市時間,還能夠節(jié)省設(shè)計(jì)成本。
Specifying Design Intent
在FSP整合工具內(nèi)可直接由零件庫選取要擺放的零件,而這些零件可直接使用PCB內(nèi)的包裝,預(yù)先讓我們同步規(guī)劃FPGA設(shè)計(jì)及在PCB的placement。
在設(shè)計(jì)方面,客戶可直接定義FPGA及其他零件的連線關(guān)系,節(jié)省在其他工具設(shè)計(jì)再轉(zhuǎn)入Schematic、PCB的時間,以目前常應(yīng)用的DDR2、DDR3、PCI Express設(shè)計(jì),皆可透過FSP產(chǎn)生FPGA和memory DIMM或多個FPGA間的連線關(guān)系。
FPGA Device Rules
FSP的library內(nèi)包含F(xiàn)PGA models,明定了FPGA vendor 提供的pin腳位的位置及電氣特性。
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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