為了不影響印刷電路板的強度和電器性能，現(xiàn)在的 PCB電路板加工 中設(shè)計盲孔已經(jīng)是趨勢，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典... [詳細(xì)]

因為軟硬結(jié)合板是一種特殊電路板，可以做軟硬結(jié)合板的工廠比較少，因此有很多需要做軟硬結(jié)合板客人，一下子找不到對應(yīng)的軟硬結(jié)合板打樣廠家。軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐... [詳細(xì)]

硬結(jié)合板 在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板，硬板各有差異，在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等... [詳細(xì)]

HDI板 是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有輕、薄、短、... [詳細(xì)]

準(zhǔn)針目前IC載板的市場需求鼎紀(jì)電子在這方面已很成實。 印制PCB板與半導(dǎo)體技術(shù)相互依存、靠攏、滲透，緊密配合，PCB才能實現(xiàn)各種芯片、元器件之間的電絕緣和電氣連接，提供所要求... [詳細(xì)]

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么pcb板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進(jìn)行分析： 1、 PCB電路 (板底)要考慮接... [詳細(xì)]

為了很好地對 多層PCB電路板 進(jìn)行阻抗控制，首先要了解PCB的結(jié)構(gòu)： 通常我們所說的 多層PCB電路板 是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面... [詳細(xì)]

1、鉆孔制作難點 采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CA... [詳細(xì)]

說到 PCB板 的阻抗問題，咱們今天來聊聊 PCB單面線路板的設(shè)計需要接觸很多專業(yè)性的數(shù)據(jù)和一些物理方面的知識，可以說是一門綜合性的技術(shù)項目。想要制作出優(yōu)質(zhì)的電路板，不僅需要... [詳細(xì)]

應(yīng)用領(lǐng)域 5G手機(jī) 產(chǎn)品特點 / 材料 生益S1000-2M 層數(shù) 8L 板厚 2.00.2mm 最小孔徑 最小線寬/線距 65/65um 最小板厚孔徑比 表面工藝 沉金+OSP 5G通信PCB是鼎紀(jì)電子的多領(lǐng)域PCB產(chǎn)品之一，廣泛應(yīng)用于... [詳細(xì)]